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厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制

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摘要

分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2004年第3期|60-62|共3页
作者
李双龙;
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作者单位

天水华天微电子有限公司,甘肃,天水,741000;

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正文语种 chi
中图分类厚膜混合集成电路（厚膜电路）;
关键词
厚膜混合集成电路; 腔内水汽含量; 可靠性;

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