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机译:D频带发射器/接收器芯片组,使用0.13-MU M SiGe BICMOS技术的封端芯片天线
机译:28-NM FDSOI CMOS中的2.24-PJ / Bit 2.5-GB / S UWB接收器,用于低能量芯片到芯片通信
机译:使用CMOS传感芯片的倒装芯片键合的背面负载电感触觉力传感器的开发
机译:6位CMOS数字射频存储器的设计
机译:用于对片上异质流体进行电泳控制的CMOS集成电路平台的建模,制造和测试:实现定制CMOS芯片上的颗粒分离。
机译:纳蒙高神经元密度光学仪器对CMOS芯片执行近红外推理
机译:65nm CMOS技术PMOS晶体管的芯片到芯片和芯片内制造变化
机译:用于无线芯片到芯片通信的高速低功耗OOK CmOs发送器和接收器。
机译:大量芯片的CMOS芯片之间的CMOS芯片之间的张力非常低的逻辑信号传输,每个芯片都具有较大的容性负载
机译:系统,CMOS芯片上的激光芯片以及用于设置CMOS芯片上使用的波长的方法
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