许居衍院士:下一波芯片技术的创新前瞻——访中国工程院院士、中国电子科技集团公司第58研究所名誉所长许居衍

摘要

2021年10月16日,无锡,在"2021中国物联网大会"期间,电子产品世界和中国电子学会联合主办了"智慧物联网创新技术应用高峰论坛",许居衍院士做了主题演讲,从物理角度分析了物联网的挑战,预测了未来的新兴范式。