从ISSCC 2019看电源、模拟、数据转换器、前瞻领域的技术动向

摘要

2018年底,"芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势"在珠海召开.据悉,第66届ISSCC峰会(ISSCC 2019)将于2019年2月17日-21日在美国加州旧金山市举行(http://ISSCC.org/).大会共录用了193篇论文,来自18个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业参与.由ISSCC国际技术委员会中国区代表余成斌教授(IEEE会士)主持,远东区委员们介绍了大会论文的技术亮点,节选如下.