新封装技术实现处理器无缝升级

摘要

＜正＞ 如何对已有产品进行更快的升级是每个电子设备厂商面临的困难之一。采用更高的处理器主频以适应更多、更复杂的任务通常是升级的主要目标。但是,不同处理器往往存在不同的引脚数量和封装技术,同时需要不同的外围设备,这给升级带来了很大麻烦,影响了新产品的推出时间。