芯片市场面临巨大压力，Synplicity提供更强工具支持

摘要

电子产品的生命周期正在快速缩短，而产品更新换代的速度正在快速提高。这种发展趋势反映到芯片市场，表现为各家供应商的设计团队正在面临越来越大的技术和市场压力。一方面，芯片市场总体上仍是僧多粥少的局面，芯片厂商之间的竞争更加激烈，在最短的时间内、以最低成本和最高效率完成芯片设计。另一方面，半导体制造工艺虽然看似偏离了“摩尔定律”的预期，但产业从另一个角度正在向系统制造商提供集成度更高和具有更大灵活性的芯片。这种来自技术和商业环境下的巨大压力，正在迫使芯片供应商利用效率更高、灵活性更好、更加易用的设计工具。