IC竞技在设计——访Mentor Graphics公司CEO兼董事会主席Walden C.Rhines

摘要

今天，半导体行业正在发生急剧而重大的变化。例如，今年1月，NXP（前Philips半导体）宣布退出Crolles2的开发，转而依靠与TSMC（台积电）的合作来推进工艺开发；集设计、制造一体化的集成器件制造商（IDM）-TI也改变了初衷，宣布到45nm时，数字CMOS将走fab-lite（轻晶圆厂）道路；