首页> 中文期刊> 《电子设计应用》 >任天堂新款游戏机DSi拆解

任天堂新款游戏机DSi拆解

         

摘要

@@ 任天堂公司于2008年底推出其便携式游戏机任天堂DS的下一代产品--DSi,(<日经电子>杂志社委托多位工程师对其进行了拆解.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号