大功率集成封装白光LED模组的散热研究

摘要

采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析.结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从而提高了大功率集成封装白光LED的可靠性,保证了它的寿命.(2)太阳花散热器非常适合大功率集成封装白光LED模组的散热.因此对于大功率集成封装白光LED模组而言,均温基板结合太阳花散热器是一种有效的散热方式.