半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂

摘要

经过对溶剂、活性成分和表面活性剂特性的分析,开发了一种半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂.实验结果表明,所开发的#4助焊剂[w(己二酸)=1.0％、w(癸二酸)=1.0％、w(阳离子表面活性剂)=0.3％、w(非离子型表面活性剂)=0.1％、乙醇余量]在镀锡过程中气体释放量小,所获得的镀锡层表面连续、光滑,基本上消除了针孔缺陷,同时可以保证锡液能很好地渗透到编织网屏蔽层的内部,形成牢固的镀锡层.