首页> 中文期刊> 《电子元件与材料》 >高频大电流滤波电容器不宜使用“隔离金属化设计”薄膜制造

高频大电流滤波电容器不宜使用“隔离金属化设计”薄膜制造

         

摘要

《电力电子电容器》的国家标准GB/T 17702-2013/IEC 61071:2007和前一版本相比,对于制造电容器使用的金属化薄膜,在"安全器件"条目(标准3.13)下,明确提出了"隔离金属化设计"和"特殊非隔离金属化设计"这两个新的术语,并对它们进行了必要的定义(标准3.13.3和3.13.4)。标准所定义的"隔离金属化设计"薄膜,就是介质薄膜在金属化时,按照设计要求,

著录项

  • 来源
    《电子元件与材料》 |2016年第2期|84-85|共2页
  • 作者

    王凯平;

  • 作者单位

    常州常捷科技有限公司;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号