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等离子体在刚挠印制板中的应用

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本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因，并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素；

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来源
《电子电路与贴装》 |2005年第2期|26-29|共4页
作者
石磊; 郭晓宇;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十五研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
等离子体; 刚挠印制板; 凹蚀; 孔内钻污;

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