微波材料选用及微波印制电路制造技术连载

摘要

2．4．12 CuClad6250和6700粘结片 ARLON公司之CuClad 6250和6700是一种低熔点粘结片材料，它被开发出来。提供带状线的层压或其他多层板电路制造，该类多层电路板通常由CuClad或其他ARLON公司PTFE基层压板构成。