介绍一种用于低成本新型模块的600V第三代IGBT技术

摘要

消费类应用领域面临着低成本逆变器解决方案的挑战.这就需要人们采取相应的功率半导体和壳体设计理念.面对这一挑战,Eupec公司推出了600V第三代IGBT和一种新型超小型Easy750模块平台.作为一个主要目标,第三代IGBT的沟道栅电场截止技术第一次允许IGBT最大结温到175℃,而且,与第二代IGBT相比,其导通电压降减少了0.45V.Easy750壳体在25×36mm2的面积上提供了一个紧凑和成本-效率相结合的功率半导体系列集成电路非常适合的模块观念,可提供各种电路拓扑结构,例如,一个六单元排列模块(最大30A/600V)或一个PIM排列模块(最大15A/600V).这种模块很容易用可靠的单面压板进行安装.