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雍国清; 张碧; 王永康; 胡长明; 陈云飞;
东南大学 江苏南京211189;
南京电子技术研究所 江苏南京210039;
摩尔; 片上系统; 微纳结构; 微区拉曼; 导热系数; 界面热阻;
机译:基于量身定制的亚波长超材料的热干涉仪用于芯片上光谱分析的设计
机译:IOWN时代的工作技术[支持后摩尔时代的分布式处理的光通信技术]付费会员的内容
机译:使用热挤出工艺再循环磷青铜芯片和它们的微观结构和机械性能来制造磷光体青铜/ Al两相材料
机译:后摩尔时代的设计,技术和产量
机译:多芯片模块(MCM)材料和设计的热评估
机译:装载甲硝唑的纳米结构HPC /氧化物干凝胶复合材料的设计:配方参数对体外表征的影响
机译:消费后聚合物复合材料的结构和热评估和消费后聚合物复合材料和国家粘土的国家粘土/结构和热评价
机译:用于测试芯片和传感器应用的微型加热器结构的设计和表征
机译:打印产品,例如印刷基板,特性检测方法,涉及在光电检测设计后解码数据,并使用解码后的数据表征单个印刷设计和/或印刷过程
机译:通过芯片网络进行数据处理的设计结构,芯片网络(NOC)上的数据处理方法,芯片网络以及计算机程序(带分区的芯片网络设计结构)
机译:混音。包括高和低摩尔。有机材料-具有由较高摩尔形成的三维相干骨架网络结构。材料
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