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史传卿;
工艺要求; 操作方法; 搪铅;
机译:使用带有无铅焊料的0201封装进行PCB组装的工艺表征
机译:利用HMN SZOPIENICE SA牵头部门的技术潜力,对铜冶炼中铅的铅进行分枝工艺的技术思想
机译:通过批量和微X射线吸收细结构光谱法对粗糙和细气溶胶颗粒进行铅和细气溶胶颗粒的铅
机译:无铅BGA PAD设计-利用无铅焊锡工艺和各种粘贴方法对PAD尺寸对面积阵列封装的影响进行比较研究
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:纯音平均法估算环境中铅和镉引起的听力损失的比较:使用低频范围的纯音平均法是否低估了环境铅和镉暴露引起的实际听力损失?
机译:通过热喷涂工艺进行自驱动光电探测器,通过热喷涂工艺低缺陷,大面积和全无机铅卤化卤化卤化物钙钛矿CSPBBR3薄膜的薄膜
机译:自动阳极溶出伏安法分析铜,锌,铅和镉进行环境监测。
机译:对铅阳极进行平板化的工艺,以及对铅阳极进行平板化的工艺所获得的阳极
机译:浮选法浓缩铅和含氧化态铅的银产品的工艺
机译:涂覆铅晶体以减少腐蚀过程中的铅损失-通过涉及cpds水解和冷凝的溶胶-凝胶法进行。硅,铝,钛或锆
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