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丁秉钧; 杨志懋; 王笑天;
西安交通大学;
绝缘击穿; 触头; 铜材料; 耐电压强度;
机译:真空中微观结构对CuCr触头材料介电强度的影响
机译:真空开关技术用CuCr触头材料的研究
机译:纳米晶CuCr25触头材料的大电流真空电弧现象
机译:真空灭弧室用CuCr触头材料的热影响量研究
机译:显微组织对高级高强度钢断裂响应的影响。
机译:拉伸强度对合金显微组织的影响原位同步加速器揭示的含盐石墨二维X射线衍射
机译:铝电瓷:第二部分-显微组织的发展及其对断裂模块的影响铝电瓷:第二部分-显微组织的发展及其对弯曲强度的影响
机译:快速瞬态过电压下sF6设备的强度。 LI(雷电冲击)下直流预应力的影响及额定强度的比较
机译:-真空灭弧室用Cu-Cr触头材料的微结构控制方法及其制造的触头材料
机译:用于真空开关的CuCr接触件的生产方法以及合适的接触件
机译:生产用于真空保护的cucr-接触工具的方法和相关的接触工具。
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