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机译:使用直接紫外光刻技术在液态光刻胶上制造三维毫米高的结构,以实现简单快速的生产
机译:系统集成的多晶硅TFT面板的制造接触趋势:日立和富士通开发了制造技术,该技术可提高低温多晶硅的迁移率并提高实现显示系统的生产率。
机译:通过使用液态硅的涂覆工艺制造出高性能的太阳能电池,实现了高质量的薄膜,实现了全面的低成本。
机译:选择并使用符合光刻技术的DFM工具进行65纳米铸造生产
机译:用于半球成像器的a-硅:氢TFT被动像素传感器的无掩模激光刻蚀光刻技术。
机译:通过液态铜辅助的第四族金属生产工艺将氧气污染降至最低
机译:反向光刻作为DFm工具:利用基于模型的辅助特征放置,快速光学邻近校正和光刻热点检测加速设计规则开发
机译:连续的Czochralski增长。开发先进的Czochralski生长工艺,从单坩埚生产低成本150 Kg硅锭,实现技术准备
机译:硅检查的前馈(DFM2CFM:设计为硅)和弱点预测器平台的反馈(CFM2DFM:设计的硅),以标记分类,采样和高维分析为指导
机译:硅检验的前馈(DFM2CFM:设计成硅)和弱点预测器的反馈(CFM2DFM:硅设计),由马克尔分类,抽样和更高维度的分析指导
机译:光刻工艺中的光刻胶涂布系统及光刻胶涂布方法
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