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闻韬;
蓝牙单芯片; 无线网络; 90nm; 数字射频处理器; 制造工艺; 移动通信;
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机译:蓝牙:英飞凌提供了蓝牙单芯片解决方案
机译:CMOS 90nm制造工艺中嵌入式单芯片多处理器的实现
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机译:热和机械因素对单芯片和多芯片BGA封装的影响
机译:冷轧和球铣削Ti1V0.9CR1.1 BCC合金的首发氢化第一氢化的增强
机译:具有用于蓝牙应用的紧凑型超大芯片天线,用于蓝牙应用
机译:铬酸和阳极氧化Ti-6al-4V和阳极氧化Ti-6al-4V单搭接键与聚苯基喹喔啉结构粘合剂粘合表征的预测模型的跨学科方法
机译:附有资产的单芯片型WIFI /蓝牙标签及其处理方法,以及使用WIFE /蓝牙标签的资产管理系统和方法
机译:在单个CMOS衬底上的单芯片WLAN和蓝牙无线电的方法和系统
机译:包括WIFI模块,蓝牙模块和NFC标签的单芯片管理资产的装置和方法
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