转印技术在柔性电子组装领域的应用进展

摘要

近年来,为了满足电子器件在可移动性、轻量化和可穿戴性等方面的应用需求,柔性电路设计与制造引起了业界的广泛关注。转印是一种将中间载体上的图案转移到目标基体上的印刷方法,广泛应用于可穿戴电子设备、生物医学设备、人工皮肤、人机界面和柔性光电子等领域。转印将制造基体与应用基体分离,避免了传统制造技术与应用基体不兼容的问题。本文概述了转印技术的基本原理,列举了多种有代表性的转印方法,综述了转印技术在柔性电子组装中的应用进展,最后讨论了转印技术未来发展机会和挑战。