塑封分立器件的分层问题之我见

摘要

对于塑封半导体器件的封装与贴装技术而言,产品分层属于重大的可靠性质量异常现象,会对产品本身的可靠性产生直接影响.本文就塑封分立器件的分层问题进行分析,了解什么是分层以及分层的种类,最后对分层的解决方案的制定进行分析.进而通过规避塑封分立器件的分层问题来提高器件的使用率和可靠性.