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郝晓丽; 苑泽伟; 温泉; 郭胜利;
沈阳工业大学机械工程学院;
东北大学机械工程与自动化学院;
超声振动; 碳化硅; 研磨; 材料去除率;
机译:用单层钎焊磨削工具进行超声波振动辅助研磨的超声振动辅助研磨
机译:控制模型与超声波振动辅助电解于工艺敷料内部研磨的实验研究
机译:碳化硅陶瓷超声振动辅助内部研磨中的韧性脆性转换行为
机译:超声波振动辅助化学机械研磨(CMG)硅晶片混合技术的实验研究
机译:超声振动辅助对生物陶瓷材料的研磨:边缘碎屑的建模,仿真和实验研究。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:用于单晶碳化硅晶片的Fe和al2O3颗粒浸渍抛光垫的研究
机译:在碳化硅晶片上同晶外生长单晶碳化硅膜的方法
机译:研磨和单晶片蚀刻工艺可去除硅晶片中的金属污染
机译:半导体晶片工艺的声辅助单晶片湿法清洁
机译:声学辅助单晶片湿法清洁半导体晶片工艺
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