WO_(3)对零膨胀锂铝硅封接玻璃流动性的影响与作用机理

摘要

密封连接石英玻璃被广泛应用于航空航天、半导体加工以及微机电系统真空连接等领域。改进的低膨胀Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)(LAS)系微晶玻璃可以用于封接石英玻璃,但存在流动性不佳的难题。本文通过掺入WO_(3)对LAS系微晶玻璃进行改性,利用线膨胀系数分析仪、差示扫描量热仪、X射线衍射仪、高温烧结影像仪、扫描电镜,研究了掺入WO_(3)后LAS玻璃封接石英玻璃的机理。结果表明:WO_(3)对LAS玻璃的析晶产生先增强后削弱的影响;WO_(3)掺量越大,热膨胀系数越大,当掺量达到5.0%(质量分数)时,热膨胀系数提升至5.69×10^(-7)℃^(-1);流动性与润湿性随着掺量增加而提升,铺展面积随掺量增加而增大,润湿角随掺量增加而减小,有效改善了LAS玻璃本身流动性不足的问题;LAS玻璃与石英玻璃之间主要是通过化学元素迁移实现封接。