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武振飞; 王跃超; 陆丽芳; 张弘毅;
江苏省陶瓷研究所有限公司;
氮化硅; 无压烧结; 显气孔率; 相对密度; 抗弯强度; 维氏硬度;
机译:氮化硅无压烧结氮化硅陶瓷中赫兹接触损伤的强度退化
机译:粉末电子器件中电路基板的低温无压烧结硅氮化硅陶瓷
机译:高孔隙率和双峰孔隙结构的氮化硅多孔陶瓷的无压烧结
机译:用掺杂的烧结添加剂对等离子体反应的纳米半结晶氮化硅陶瓷进行无压烧结。
机译:冷等静压无压烧结氮化硅的微观结构和相组成
机译:碳粉对zrb2基粉末陶瓷的无压烧结研究。
机译:通过无压烧结,超压烧结和烧结/ HIp加工的氮化硅陶瓷的微观结构表征。
机译:氮化无压烧结法制备氮化硅陶瓷的方法
机译:通过无压或低压气体烧结制成的自增强致密氮化硅陶瓷
机译:通过无压或低压气体烧结制备的密实,自增强的氮化硅陶瓷
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