化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究

摘要

以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异。表明在化学沉积Ni Cu P合金过程中,由于Ni2+的重要作用———诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉。