导电聚噻吩薄膜材料的断裂机理分析

摘要

对用电化学方法制备的导电聚噻吩薄膜材料进行了拉伸破坏实验,并用电子散斑干涉法测量了力与变形关系同时用扫描电镜对材料的断口进行了断裂机理分析。研究结果表明:不同厚度的导电聚噻吩薄膜材料对其强度有较大的影响。引起薄膜材料力学特性变化的主要原因是其微结构生成机理不同,在较厚的薄膜自由表面上聚积有比较多的颗粒或大分子团结构,在干燥成型中形成一些微裂纹,这些微缺陷的存在严重影响了薄膜材料的承载能力,导致薄膜强度随厚度增加而降低。