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碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

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摘要

电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.

著录项

来源
《金属学报》 |2004年第8期|822-826|共5页
作者
乔木; 冼爱平; 尚建库;
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作者单位

中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电镀工业;
关键词
无Pb焊料; 电镀; Sn-Ag合金; 电子封装;

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