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刘玉书; 王庆丰;
航空航天部骊山微电子公司;
集成电路; 工艺; 功率电子器件; 制造;
机译:与功率电子器件集成的CVD金刚石薄膜的光学特性和热性能
机译:平面光波电路(PLC)平台上的组装和电气布线技术,可实现光电子器件和集成电路(IC)的混合集成
机译:低功率电子器件的二维自旋电子器件
机译:集成的电动机驱动器和功率电子器件,可在电动汽车和DC或AC电网之间实现双向功率传递
机译:缩小CMOS和QCA之间的差距:单电子器件和CMOS技术的集成。
机译:嵌入水母中的低功率微电子器件可增强推进力
机译:使用SiC器件的高功率功率电子器件的高温功率模块技术的数值建模。
机译:集成功率控制电子器件的高压太阳能电池阵列配置研究
机译:具有集成功率电子器件和集成驱动控制的驱动系统,具有优化的连接技术和组件分配
机译:集成在具有宽带隙的半导体衬底中的功率电子器件的制造方法以及由此获得的电子器件
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