时间-电位法跟踪磷化过程及温度对磷化成膜的影响

摘要

目前对磷化成膜机理及规律的认识受限于测试手段等因素，影响了工艺开发和理论探讨。在工业铁皮表面磷化成膜，采用电化学方法，通过开路电位．时间曲线，原位跟踪了磷化成膜过程，用x射线衍射仪（XRD）对磷化过程不同阶段的磷化膜成分进行了测试、分析；通过动电位极化曲线、硫酸铜点滴试验和扫描电镜（SEM）等研究了温度对磷化成膜的影响：讨论了磷化成膜的电化学机理。研究表明：开路电位一时间曲线中的反应斜率、成膜时间等是研究磷化成膜过程的重要特征参数；温度对低常温磷化成膜过程和膜层的耐蚀性能有显著影响，推荐铁基体低常温磷化以35～45℃为佳。