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宋耀华; 周佩; 段东明; 唐因;
武钢轧板厂;
HG70调质板; 数理统计; 相关分析; 工艺模拟试验; 性能预报; 工艺参数; 强度合格率; 工艺优化;
机译:基于模糊显性有向图的多目标优化TFTLCD短棒贴合工艺中各向异性导电膜的合格率和节拍时间的提高
机译:通过退火工艺提高了Ag / Cu多层板的强度和电导率
机译:优化聚碳酸酯板摩擦搅拌摩擦焊接的关节强度效率改进工艺参数
机译:碳化过程中工艺参数的优化,提高碳纤维强度
机译:提高Econoline vans系列仪表板工艺的效率。
机译:通过表面改性工艺提高718合金的强度和抗微动性
机译:烧结,冷锻和渗碳工艺优化,提高烧结钼钢韧性和疲劳强度
机译:独特的微通道板工艺使mCpI分辨率提高了一倍
机译:改进的高强度混合工具,带有优化的提升板,可在混合调色剂时提高强度
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