环氧树脂绝缘子固化过程中的温度场仿真与验证

摘要

为了掌握环氧树脂绝缘子在固化过程的温度场分布,为固化工艺过程的工艺参数选择和模具设计及优化提供技术指导,利用Comsol有限元分析软件对盆式绝缘子固化过程建立模型,计算浇注模具及绝缘子的温度场分布,并对仿真计算结果进行试验验证,验证了所建模型的正确性。结果表明:盆式绝缘子在固化过程中凹面与凸面有明显温差,温差均超过2℃,最大可达9.81℃。