Cu^(2+)对软腐细菌(Erwinia carotovora subsp.carotovora Dye)致病因子的影响

摘要

在体外测定中,cu^(2+)浓度高于1.25ppm 时,所有的 StEcc-12菌体(10~6CFU/ml)均被杀死。在以聚半乳糖醛酸为唯一碳源的培养基中,Cu^(2+)浓度高于0.31ppm 时,该细菌不能生长。但较低浓度的 Cu^(2+)能使细菌胞外果胶裂解酶(PL)、果胶水解酶(PG)和蛋白酶的单位活性提高。在细菌胞外酶粗提液中加入2.54ppmCu^(2+)可以大大提高PL 的活性。用50ppm 硫酸铜处理接过菌的薯块可使其中活菌减少2个数量级,但残留下来的细菌仍能迅速繁殖,并导致薯块腐烂。硫酸铜渗透薯块后使各部位的组织含 Cu^(2+)量有不同程度的提高,而以皮孔组织最显著。Cu^(2+)的杀菌作用是减轻软腐病发生的主要原因。