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吴成刚;
骊山微电子学研究所;
聚酰亚胺; 表面纯化; 运算放大器;
机译:演示了用于3D IC应用的低于150摄氏度的Cu-Cu热压键合,利用锰合金的超薄层作为有效的表面钝化层
机译:钝化层对双极性线性IC中增强的低剂量率敏感性和辐照前高温应力影响的影响
机译:聚酰亚胺/氮化硅双重钝化在Al_xGa_(1-x)N / GaN高电子迁移率晶体管中的应用
机译:Cu表面的钝化及其在Cu-Cu键合中的应用,以实现高密度3D IC
机译:非线性分析冗余技术的推导和应用及其在机器人技术中的应用。
机译:在潜在的单纤维内窥镜扫描仪应用中在聚酰亚胺毛细管表面上制备电磁驱动的微线圈
机译:半导体的钝化技术。通过新型界面控制技术的化合物半导体的表面钝化及其在量子结构中的应用。
机译:高分辨率电解质,用于通过阳极溶解减薄Inp及其在EC-V分析,缺陷显露和表面钝化中的应用
机译:适用于深亚半微米IC应用的新型金属钝化技术
机译:适用于深亚微米微米IC应用的金属化侧壁钝化技术
机译:先进的氢钝化技术可减少光伏器件中的氢诱导复合(HIR)和表面钝化降解
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