PBSZT压电陶瓷机械损耗和介电损耗的研究

摘要

为探索Pb0.9Ba0.05Sr0.05(Sn1/3Nb2/3)0.06(Zn1/3Nb2/3)0.06Ti0.44Zr0.44O3+0.5%Sb2O3+0.5%Mn(NO3)2(质量分数)铅基压电陶瓷材料的损耗机理,进行成型工艺、烧结工艺的实验研究,实验制备的凝胶注模成型样品得到较低的介电损耗tanδ为0.25%,而干压成型得到更大的品质因数Qm为2 065。从微观结构角度来看,机械损耗主要依赖陶瓷微观结构的致密性,而tanδ较多的依赖于陶瓷结构的均匀性。