生物约束成型与化学沉积制备Cu微米杆材料

摘要

采用微生物法和化学沉积法在直径为0．4-0．6μm的诺卡氏(Nocadia)菌体表面成功沉积了厚度约为200 nm、晶粒尺寸约为20 nm的Cu镀层,制备出新型Cu微米杆材料．在相同条件下,十二烷基苯磺酸钠对菌体的分散效果好于焦磷酸钠．在表面活性剂十二烷基苯磺酸钠和机械搅拌联合分散下,菌体均匀分散在前处理溶液和镀铜液中．施镀过程中,菌体保持原有形状,得到了纳米Cu晶粒组成的微米级杆状金属材料．