工艺参数对铜锰合金镀层组织和成分的影响

摘要

目的在基体表面制备出均匀平整、致密且与基体结合良好的合金镀层,合金镀层中Mn的原子数分数达20%以上。方法用电沉积方法以氯酸盐体系,用EDTANa2作为络合剂,在SUS430不锈钢表面制备了Cu-Mn合金镀层,利用SEM及EDS研究了镀层的微观形貌及成分变化,分析了电流密度、pH值、沉积时间、电解液中n(Cu):n(Mn)比等参数对镀层微观结构和成分的影响。结果电流密度为200~700 m A/cm^2、pH值为3~7、时间为10~30 min和n(Cu):n(Mn)比为1:20~1:10时,镀层中的Mn含量随电流密度、pH值及时间的增大而增大,随着n(Cu):n(Mn)比值的增大而减小。结论电镀Cu-Mn合金的优化工艺参数是:电流密度为500 m A/cm2,pH值为5,时间为20 min,n(Cu):n(Mn)比为1:10。此时能够得到均匀、致密、与基体结合良好的合金镀层,且合金镀层中Mn的原子数分数能达到20%以上。质量良好的Cu-Mn合金镀层在固体氧化物燃料电池中具有潜在的应用价值。