国内文摘与专利

摘要

贻贝仿生修饰氮化硼/石墨烯微片环氧导热绝缘材料的制备及性能研究/戢炳强,吴冶平,朱春华,等/功能材料,2020(6)随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义。