FTIR、MASNMR和TG-DSC法研究分子筛表面接枝的硅烷基团

摘要

采用三甲基氯硅烷对介孔分子筛KIT-1进行了表面修饰。利用X射线粉末衍射(XRD)对样品进行了结构分析,用傅里叶变换红外光谱(FT IR)和核磁共振谱(MAS NMR)辅助热重-示差扫描量热(TG-DSC)法研究了硅烷基团在分子筛表面的情况。研究结果表明,表面修饰在保持分子筛介孔结构的同时,使硅烷基团成功接枝在分子筛孔道表面,热分析显示表面修饰样品失重6.14%,硅烷基团热分解时吸热577.9 J/g。