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胡丽; 曾明; 张业明; 刘新刚; 沈保罗;
西华大学材料科学与工程学院;
四川大学材料科学与工程学院;
无铅焊料; 显微组织; 压入蠕变性能; Cu; Sn-Bi合金;
机译:通过增强纳米尺寸的ZnO颗粒增强Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料合金的显微组织和抗拉伸蠕变性
机译:凝固条件对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料组织和抗蠕变性的影响
机译:Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE焊料合金性能及其SMT焊点蠕变性能的影响
机译:恒定和不同应力下焊料(SAC305)和纳米Cu蠕变的系统研究
机译:预拉伸对Al-Cu-Li合金蠕变时效的蠕变行为力学性能和显微组织的影响
机译:20 / 25N不锈钢aGR燃料熔覆材料1203K老化 - 显微组织发展及其对蠕变性能的影响
机译:使用Sn-Bi合金作为焊料时在Cu基板上使用阻挡层
机译:氮化硅烧结体的优异抗蠕变性能及其生产
机译:具有高抗蠕变性的Al-Cu-Mg合金
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