液晶环氧/二元胺/CYD-128体系固化行为的研究——Ⅱ性能及增韧机理

摘要

采用液晶环氧 (PHBHQ)增韧环氧CYD - 12 8,研究了液晶含量对浇铸体耐热性、冲击强度、弯曲强度的影响。结果表明 ,随液晶含量的增加 ,凝胶时间逐渐缩短 ;当液晶含量为 5 0 %时 ,冲击强度为 40 1kJ/m2比不加液晶环氧时CYD - 12 8体系 (2 3kJ/m2 )提高了近 0 7倍 ,热变形温度提高近 30℃。结合DMTA图和SEM照片 ,分析了液晶环氧增韧的机理。PHBHQ/CYD - 12 8/固化剂体系是部分相容体系 ,在成型过程中发生相分离 ,PHBHQ能形成介晶域 ,起增强和诱发银纹和剪切带的作用 ,从而吸收大量的能量 。