大规模集成的新途径—集成注入逻辑

摘要

适合于大规模集成的逻辑门应满足三个重要要求:为了使含有大约1000个门的集成电路可靠工作和有适当的成品率,工艺必须是简单的和容易控制的。基本门电路亦必须简单和尽可能紧凑,以避免过大的芯片面积。最后,功率一延时乘积必须恰当,使之逻辑门工作在最高速度时芯片上不产生过量的功耗。用载流子注入馈电的多集电极晶体管证明是一种新型的和引人注目的方法。使用简化的五次掩蔽(光刻)标准双极工艺,在互连条宽和间隔均为5微米的情况下,得到的封装密度为400门/毫米~2)。每个门的功率一延时乘积为0.4微微焦耳。另外,还有电源电压非常低的优点(低于1伏)。低电压与在几个数量级范围内选用电流电平的可能性相结合,就能适合一些很低功耗的应用。在通常的七次掩蔽(光刻)工艺中,还可将模拟电路与集成注入逻辑(IIL或I^2L)相结合。