首页> 中文期刊> 《铸造技术》 >真空差压铸造充型过程测试系统设计

真空差压铸造充型过程测试系统设计

         

摘要

针对真空差压铸造充型过程测试,设计了基于FPGA的充型过程测试系统,介绍了FPGA内部逻辑控制模块的功能设计与实现。与传统充型过程测试方法相比,实验采集数据更符合铸件充型实际情况,精确性高,在铸件充型测试系统领域有广阔的应用前景。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号