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高岩; 郑志军; 罗承萍;
华南理工大学机械工程学院;
等温退火; Ni-(W)-P纳米晶镀层; 热稳定性; 显微硬度; 晶粒尺寸;
机译:热处理对低磷Ni-P镀层硬度和粘着磨损性能的影响
机译:脉冲电沉积参数对Ni-Co / SiO2纳米复合涂层显微硬度,晶粒尺寸和表面形貌的影响
机译:脉冲电沉积参数对Nia€” Co / SiO $ _2 $纳米复合涂层显微硬度,晶粒尺寸和表面形貌的影响
机译:SiC纳米粒子化学镀Ni-P复合镀层的显微硬度研究
机译:退火和冷轧钢丝加工过程中的残余应力,硬度和晶粒尺寸
机译:同时提高极细纳米晶粒Ni-P合金的机械和磁性能
机译:化学镀层参数和陶瓷颗粒尺寸对在SiC颗粒上均匀镀Ni-P涂层的影响
机译:晶粒尺寸对BCC金属气相沉积物微硬度的影响
机译:通过修改基板的Ni-P镀层来控制磁性膜的晶粒结构
机译:镀层厚度增加且晶粒尺寸减小
机译:用于降低铁素体或奥氏体钢(变种)中晶粒尺寸的复合材料,用于降低铁素体或奥氏体钢(变体)中晶粒尺寸的方法以及用于降低铁素体或奥氏体中晶粒尺寸的复合材料的生产方法)
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