退火处理对超细晶Cu-Cr合金组织和性能的影响

摘要

对Cu-0.4Cr合金进行ECAP(等通道转角挤压)8道次的挤压,得到晶粒尺寸为500 nm的等轴晶组织,然后在电阻炉内进行退火试验,通过对ECAP细晶的铜铬合金在473～873 K退火1 h,分析合金的组织和性能,研究该合金的硬度和导电性能。研究发现,弥散的Cr可以有效地阻止合金的晶粒长大;723 K退火后,Cu-0.4Cr合金的电导率和硬度分别可达80.3%IACS和210.9 HV,并有较好的综合性能。