加窗技术在微带EBG结构中的应用

摘要

研究了加窗技术在微带电磁带隙 (EBG ,ElectromagneticBand Gap)结构中的应用 ,仿真结果表明加窗技术的应用可以有效地改善通带的平坦度 ,减小插损 ,对本文所研究的问题 ,3GHz以下的通带插损可以减小到0 .4dB以内。制作了相应的实际电路 ,实验结果与仿真结果基本相符。