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王憨鹰; 陈焕铭; 徐靖; 孙安;
榆林学院物理与电气工程系;
宁夏大学物理电气信息学院;
化学镀; Ni—Cu—P合金; 沉积过程; 优先沉积; 非晶态镀层;
机译:回流期间化学镀Ni-Cu-P沉积物与63Sn-37Pb倒装焊锡凸块之间的反应
机译:铜含量对镁合金化学镀Ni-Cu-P涂层性能的影响
机译:化学镀Ni-Cu-P层对硬质合金与焊锡之间润湿性的影响
机译:碱性次磷酸盐浴中的化学镀Ni-Cu-P合金沉积
机译:在肼溶液中在不锈钢基材上化学镀钯:镀液参数,沉积机理和沉积形态之间关系的研究。
机译:镁合金上化学镀Ni-P-Al2O3复合镀层的沉积工艺及性能
机译:化学镀Ni-Cu-P合金电镀的沉积机理。
机译:非晶态Ni-Cu-p合金的(63)Cu和(65)Cu NmR研究
机译:用于电化学沉积Cu-Sn-Zn-Pd合金的电化学镀浴,用于所述合金的电化学沉积的程序,包含所述合金的基材以及该基材的用途
机译:NdFeB磁体上镍铜合金的电沉积方法
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