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何亚东;
北京化工大学;
开孔型聚合物微发泡材料; 制备技术; 微发泡成型技术; 不相容聚合物共混; 泡孔合并模型; 开孔剂法; 气体浓度;
机译:通过CO2辅助共混聚合物发泡制备开孔聚合物泡沫
机译:在通孔型聚合物微模具上化学镀制备三维镍微结构
机译:超临界二氧化碳发泡制备开孔PMMA微球
机译:用有机空间截留(PVA)技术制备孔开形成宏观/介孔型陶瓷陶瓷
机译:通过基于DMD的微立体光刻技术和光热压印技术对聚合物材料进行微/纳米加工。
机译:使用超临界发泡和浸渍进行催化加氢制备形状和尺寸可变的微孔聚合物稳定的金属纳米复合材料
机译:导电聚合物基复合(复合)材料的制备以及通过组合电化学技术进行的性能研究=导电聚合物基复合材料的制备及其原位组合电化学技术的表征
机译:使用含水浆料技术制备聚合物基质复合材料
机译:制备可用于制备隔音和隔热材料的开孔聚合物泡沫的方法包括:从热塑性聚合物制备熔体,将熔体溶解在有机成核剂中,使熔体与发泡剂反应并挤出。
机译:开孔聚合物材料的制备方法,通过所述方法制备的材料,包括糖和氢氧化物溶液的混合物的设计的包含所述聚合物材料的聚合物材料及其在开孔中的用途
机译:制备纳米多孔聚合物材料的方法,聚合物组合物,化学发泡剂的纳米颗粒,化学发泡剂的纳米颗粒和纳米多孔聚合物材料
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