微电子层间绝缘材料的制作与介电常数测试

摘要

将纳米碳化硅粉体材料掺进PAA中,合成碳化硅SiC/PAA,经加热固化制成固体复合材料;利用不同型号的阻抗分析仪表征性能,分析测试,比较介电常数,其最低可达ε=2.0,平均值达ε=2.2,比基体聚酰亚胺(介电常数为3.4)及传统的的低介电材料二氧化硅(介电常数为4.0)显著降低。