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叶帅; 王献辉; 邹军涛; 梁淑华;
西安理工大学材料科学与工程学院;
化学镀; TiB2; Ag/TiB2包覆粉末; pH值;
机译:黄铜元素电化学镀银工艺的研究
机译:粉末电化学放电(PM-ECDM)工艺对AL_2O_3陶瓷的实验研究
机译:Al-CuO团聚粉末化学镀铜工艺研究
机译:PIM工艺原料的粘度和导热系数研究:粉末尺寸和化学性质的影响
机译:镀银(铋,铅)-2223胶带工艺的研究:反应路径和相组装。
机译:通过简单的喷雾干燥工艺制备的蛋黄壳型ZnFe2O4粉末的电化学性能作为锂离子电池的负极材料
机译:基于化学溶胶 - 凝胶工艺和激光发射的“反向浸涂”和“管内粉末”法制备的被动和活性二氧化硅 - 氧化锡纳米结构光纤的研究
机译:用于高场压敏电阻制造的批量式化学粉末制备工艺的放大
机译:化学镀银粉末及其生产
机译:产品嵌入粉末的固体的研究物理和化学粉末性质
机译:化学镀银工艺
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