TiN颗粒增强铜基复合材料的制备及性能研究

摘要

采用粉末冶金法制备了不同颗粒含量的TiNp/Cu系列复合材料。研究了TiNp 对TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、导电性能及摩擦磨损性能的影响 ,并与相同制备工艺所制备的纯铜及WCp/Cu复合材料的性能作了比较。针对粉末冶金法制备的复合材料 ,对已有的电导率理论计算模型进行了修正。结果表明 :TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、摩擦磨损性能明显优于纯铜 ,导电性能与相同体积分数的WCp/Cu复合材料相近 ,而摩擦磨损性能优于相同体积分数的WCp/Cu复合材料 ,TiNp/Cu是一种具有良好应用前景的新型功能材料。